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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1323656626
Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Functional Via Structures in Passive Microwave Components on Multilayer Ceramic Substrates / Ömer Faruk Yildiz
Person(en) Yildiz, Ömer Faruk (Verfasser)
Organisation(en) Shaker Verlag (Verlag)
Ausgabe 1. Auflage
Verlag Düren : Shaker
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2023
Umfang/Format Online-Ressource, 166 Seiten : 57 Illustrationen (pdf)
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Yildiz, Ömer Faruk: Functional via structures in passive microwave components on multilayer ceramic substrates
Hochschulschrift Dissertation, Technische Universität Hamburg, 2022
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2024031704243260640500
ISBN/Einband/Preis 978-3-8440-9002-4
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Berichte aus der Elektrotechnik
Schlagwörter Mikrowellenbauelement ; LTCC ; Durchkontaktieren
DDC-Notation 621.38133 [DDC23ger]; 621.381046 [DDC23ger]
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik

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