Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1323656626 |
Art des Inhalts | Hochschulschrift |
Titel | Functional Via Structures in Passive Microwave Components on Multilayer Ceramic Substrates / Ömer Faruk Yildiz |
Person(en) | Yildiz, Ömer Faruk (Verfasser) |
Organisation(en) | Shaker Verlag (Verlag) |
Ausgabe | 1. Auflage |
Verlag | Düren : Shaker |
Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2023 |
Umfang/Format | Online-Ressource, 166 Seiten : 57 Illustrationen (pdf) |
Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Yildiz, Ömer Faruk: Functional via structures in passive microwave components on multilayer ceramic substrates |
Hochschulschrift | Dissertation, Technische Universität Hamburg, 2022 |
Persistent Identifier | URN: urn:nbn:de:101:1-2024031704243260640500 |
ISBN/Einband/Preis | 978-3-8440-9002-4 |
Sprache(n) | Englisch (eng) |
Beziehungen | Berichte aus der Elektrotechnik |
Schlagwörter | Mikrowellenbauelement ; LTCC ; Durchkontaktieren |
DDC-Notation | 621.38133 [DDC23ger]; 621.381046 [DDC23ger] |
Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
