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Bücher
Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/984100784
Titel Modeling of interconnect structures in semiconductor packages / Michael Hrobak
Person(en) Hrobak, Michael (Verfasser)
Verlag Berlin : Mensch-und-Buch-Verl.
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2007
Umfang/Format XXV, 275 S. : Ill., graph. Darst. ; 21 cm
Hochschulschrift Zugl.: Regensburg, Fachhochsch., Diplomarbeit, 2007
ISBN/Einband/Preis 978-3-86664-210-2 kart. : EUR 46.00
3-86664-210-5 kart. : EUR 46.00
EAN 9783866642102
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Technics
Schlagwörter Halbleitergehäuse ; Hochfrequenz ; Netzwerksimulation ; Elektromagnetisches Feld ; Streumatrix <Elektrotechnik> ; MATLAB
DDC-Notation 621.38104601518 [DDC22ger]
Sachgruppe(n) 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

Frankfurt Signatur: 2007 A 45441
Bereitstellung in Frankfurt
Leipzig Signatur: 2007 A 56760
Bereitstellung in Leipzig




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