Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
Ergebnis der Suche nach: "hermann" and "oppermann"
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1231199385 |
| Titel | Flip Chip Reliability of GaAs on Si Thinfilm Substrates Using AuSn Solder Bumps / by Hermann Oppermann, Matthias Hutter, Matthias Klein, Gunter Engelmann, Michael Toepper, Jürgen Wolf |
| Person(en) |
Oppermann, Hermann (Verfasser) Hutter, Matthias (Verfasser) Klein, Matthias (Verfasser) Engelmann, Gunter (Verfasser) Toepper, Michael (Verfasser) Wolf, Jürgen (Verfasser) |
| Organisation(en) | SpringerLink (Online service) (Sonstige) |
| Umfang/Format | Online-Ressource : online resource. |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2021041113244408281692 DOI: 10.1557/PROC-863-B10.1 |
| URL | https://doi.org/10.1557/PROC-863-B10.1 |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2005 |
| DDC-Notation | 621.381 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Enthalten in: Materials Research Society: MRS online proceedings library (Bd. 863, 1.10.2005, Nr. 1, date:12.2004: B10.1-1-B10.1-12) |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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