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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1138177598
Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Ultra-Thin Chip Embedding and Interconnect Technology for System-in-Foil Applications / Mahadi-Ul Hassan
Person(en) Hassan, Mahadi-Ul (Verfasser)
Organisation(en) Shaker Verlag (Verlag)
Ausgabe 1. Auflage
Verlag Aachen : Shaker
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2017
Umfang/Format Online-Ressourcen, 200 Seiten : 69 Illustrationen (pdf)
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Hassan, Mahadi-Ul: Ultra-thin chip embedding and interconnect technology for system-in-foil applications
Hochschulschrift Dissertation, Universität Stuttgart, 2017
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-201708131818
ISBN/Einband/Preis 978-3-8440-5276-3
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Berichte aus der Mikrosystemtechnik
Anmerkungen Lizenzpflichtig
Schlagwörter Chip ; Kunststofffolie ; Verbindungstechnik ; Integration <Mikroelektronik> ; Kontaktieren ; Metallisieren ; Dünnschichttechnik ; Polymerelektronik ; Flexible Leiterplatte ; System-in-Package
DDC-Notation 621.381046 [DDC22ger]; 621.381531 [DDC22ger]
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik ; 660 Technische Chemie

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