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Bücher
Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1277760950
Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Realisierung und Charakterisierung eines Diffusionslötprozesses im System Cu/Sn zur Darstellung hochtemperaturstabiler Fügestellen in der Leistungselektronik / Daniel Feil
Person(en) Feil, Daniel David (Verfasser)
Organisation(en) Shaker Verlag (Verlag)
Verlag Düren : Shaker Verlag
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2023
Umfang/Format ix, 176 Seiten : Illustrationen ; 21 cm, 256 g
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als Online-Ausgabe: Feil, Daniel David: Realisierung und Charakterisierung eines Diffusionslötprozesses im System Cu/Sn zur Darstellung hochtemperaturstabiler Fügestellen in der Leistungselektronik
Hochschulschrift Dissertation, Universität Rostock, 2022
ISBN/Einband/Preis 978-3-8440-8940-0 Broschur
Sprache(n) Deutsch (ger)
Beziehungen Berichte aus der Materialwissenschaft
Schlagwörter Kupfer ; Zinn ; Diffusionslöten ; Mikrolöten ; Fügestelle ; Leistungselektronik
DDC-Notation 621.381046 [DDC23ger]
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik
Weiterführende Informationen Inhaltsverzeichnis

Frankfurt Signatur: 2023 AA 11521
Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.]
Bereitstellung in Frankfurt
Leipzig Signatur: 2023 AA 57149
Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.]
Bereitstellung in Leipzig




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