Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1277760950 |
Art des Inhalts | Hochschulschrift |
Titel | Realisierung und Charakterisierung eines Diffusionslötprozesses im System Cu/Sn zur Darstellung hochtemperaturstabiler Fügestellen in der Leistungselektronik / Daniel Feil |
Person(en) | Feil, Daniel David (Verfasser) |
Organisation(en) | Shaker Verlag (Verlag) |
Verlag | Düren : Shaker Verlag |
Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2023 |
Umfang/Format | ix, 176 Seiten : Illustrationen ; 21 cm, 256 g |
Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Online-Ausgabe: Feil, Daniel David: Realisierung und Charakterisierung eines Diffusionslötprozesses im System Cu/Sn zur Darstellung hochtemperaturstabiler Fügestellen in der Leistungselektronik |
Hochschulschrift | Dissertation, Universität Rostock, 2022 |
ISBN/Einband/Preis | 978-3-8440-8940-0 Broschur |
Sprache(n) | Deutsch (ger) |
Beziehungen | Berichte aus der Materialwissenschaft |
Schlagwörter | Kupfer ; Zinn ; Diffusionslöten ; Mikrolöten ; Fügestelle ; Leistungselektronik |
DDC-Notation | 621.381046 [DDC23ger] |
Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
Weiterführende Informationen | Inhaltsverzeichnis |
Frankfurt |
Signatur: 2023 AA 11521 Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.] Bereitstellung in Frankfurt |
Leipzig |
Signatur: 2023 AA 57149 Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.] Bereitstellung in Leipzig |
