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Titel Effect of heat shield locations on rework-induced thermal management in ball grid array solder joint / by Adlil Aizat Ismail, Maria Abu Bakar, Abang Annuar Ehsan, Azman Jalar, John Burke, Zol Effendi Zolkefli, Erwan Basiron
Person(en) Ismail, Adlil Aizat (Verfasser)
Bakar, Maria Abu (Verfasser)
Ehsan, Abang Annuar (Verfasser)
Jalar, Azman (Verfasser)
Burke, John (Verfasser)
Zolkefli, Zol Effendi (Verfasser)
Basiron, Erwan (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format Online-Ressource : online resource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2022112321183942049110
DOI: 10.1038/s41598-022-19436-6
URL https://doi.org/10.1038/s41598-022-19436-6 (Open Access)
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2022
DDC-Notation 621.381 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Scientific reports (Bd. 12, 6.9.2022, Nr. 1, date:12.2022: 1-12)
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik

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