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Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Wetting Optimized Solutions for Plasma Etch Residue Removal for Application in Interconnect Systems of Integrated Circuits / Nicole Ahner ; Gutachter: Thomas Geßner, Michael Hietschold ; Thomas Geßner, Stefan E. Schulz
Person(en) Ahner, Nicole (Verfasser)
Geßner, Thomas (Akademischer Betreuer)
Geßner, Thomas (Gutachter)
Schulz, Stefan E. (Akademischer Betreuer)
Hietschold, Michael (Gutachter)
Verlag Chemnitz : Universitätsbibliothek Chemnitz - Chemnitz : Universitätsverlag der Technischen Universität Chemnitz
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2013
Umfang/Format Online-Ressource
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als: ISBN: 978-3-941003-61-3
Hochschulschrift Dissertation, Chemnitz, Technische Universität Chemnitz, 2012
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa-102773
URL (kostenfrei zugänglich)
Sprache(n) Englisch (eng)
Schlagwörter Low-k-Dielektrikum ; Plasmaätzen ; Schädigung ; Oberflächenreinigung ; Wässrige Lösung ; Tensidlösung ; Benetzung ; Verbindungstechnik ; ULSI
DDC-Notation 621.38152 [DDC22ger]; 667.1 [DDC22ger]
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik ; 660 Technische Chemie ; 530 Physik

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