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Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1368580963 |
Titel | From 2D to 3D Photonic Integrated Circuits / by Yasha Yi |
Person(en) | Yi, Yasha (Verfasser) |
Organisation(en) | SpringerLink (Online service) (Sonstige) |
Ausgabe | 1st ed. 2026 |
Verlag | Cham : Springer Nature Switzerland, Imprint: Springer |
Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2026 |
Umfang/Format | Online-Ressource, XV, 208 p. 37 illus., 35 illus. in color. : online resource. |
Andere Ausgabe(n) |
Printed edition:: ISBN: 978-3-031-91507-9 Printed edition:: ISBN: 978-3-031-91509-3 Printed edition:: ISBN: 978-3-031-91510-9 |
Inhalt | Introduction to 3D Photonics -- Fundamentals of Photonic Integrated Circuits -- The Evolution from 2D to 3D PICs -- Design and Fabrication Techniques -- Thermal Management in 3D PICs -- Alignment and Packaging of 3D PICs -- Heterogeneous and Hybrid Integration -- Applications of 3D Photonics -- Modeling and Simulation Tools -- Industry Trends and Future Directions -- Case Studies and Real-World -- Applications -- Conclusion and Vision for the Future -- References and Further Reading -- Appendix |
Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2506130405316.284492926307 DOI: 10.1007/978-3-031-91508-6 |
URL | https://doi.org/10.1007/978-3-031-91508-6 |
ISBN/Einband/Preis | 978-3-031-91508-6 |
Sprache(n) | Englisch (eng) |
Beziehungen | Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies |
Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
