Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1027420966 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | CMOS out-of-plane stress sensor systems for IC package analysis / Benjamin Lemke. [IMTEK, University of Freiburg] |
| Person(en) | Lemke, Benjamin (Verfasser) |
| Verlag | Uelvesbüll : Der Andere Verl. |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2012 |
| Umfang/Format | V, 229 S. : Ill., graph. Darst. ; 24 cm |
| Hochschulschrift | Zugl.: Freiburg (Breisgau), Univ., Diss., 2012 |
| ISBN/Einband/Preis | 978-3-86247-302-1 kart. : EUR 45.90 (DE), EUR 47.20 (AT) |
| EAN | 9783862473021 |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | MEMS technology and engineering ; Vol. 19 |
| Schlagwörter | MEMS ; System-in-Package ; Schubspannung ; Normalspannung ; Resistiver Sensor ; Piezowiderstandseffekt ; CMOS ; Siliciumsensor ; Temperaturkompensation |
| DDC-Notation | 621.381548 [DDC22ger]; 681.2 [DDC22ger] |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik ; 670 Industrielle und handwerkliche Fertigung |
| Weiterführende Informationen | Inhaltsverzeichnis |
| Frankfurt |
Signatur: 2013 A 63916
Bereitstellung in Frankfurt |
| Leipzig |
Signatur: 2013 A 9532
Bereitstellung in Leipzig |
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