Katalog der Deutschen Nationalbibliothek

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Titel Predicting contact-without-connection defects on printed circuit boards employing ball grid array package types: a data analytics case study in the smart manufacturing environment / by Phillip M. LaCasse, Wilkistar Otieno, Francisco P. Maturana
Person(en) LaCasse, Phillip M. (Verfasser)
Otieno, Wilkistar (Verfasser)
Maturana, Francisco P. (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format Online-Ressource : online resource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2020052101412906342137
DOI: 10.1007/s42452-019-1924-z
URL https://doi.org/10.1007/s42452-019-1924-z
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2020
DDC-Notation 502.82 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: SN applied sciences (Bd. 2, 6.1.2020, Nr. 2, date:2.2020: 1-13)
Sachgruppe(n) 500 Naturwissenschaften

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