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Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Verification of Structural and Extra-Functional Properties in Component and Connector Models for Embedded and Cyber-Physical Systems / Michael von Wenckstern
Person(en) Wenckstern, Michael von (Verfasser)
Organisation(en) Shaker Verlag (Verlag)
Ausgabe 1. Auflage
Verlag Düren : Shaker
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2020
Umfang/Format Online-Ressource, 467 Seiten : 245 Illustrationen (pdf)
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Verification of structural and extra-functional properties in component and connector models for embedded and cyber-physical systems
Hochschulschrift Dissertation, RWTH Aachen University, 2019
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2020041905314623165084
ISBN/Einband/Preis 978-3-8440-7239-6
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Aachener Informatik Berichte Software Engineering ; 44
Schlagwörter Cyber-physisches System ; Eingebettetes System ; Modellgetriebene Entwicklung ; AML <Programmiersprache> ; OCL <Programmiersprache> ; Komponente <Software> ; Konnektor ; Requirements engineering ; Grafische Darstellung
DDC-Notation 004.21 [DDC23ger]; 005.12 [DDC23ger]
Sachgruppe(n) 004 Informatik ; 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

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