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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1177329859
Titel Relationship between free solder thickness to the solderability of Sn–0.7Cu–0.05Ni solder coating during soldering / by M. I. I. Ramli, M. A. A. Mohd Salleh, F. A. Mohd Sobri, P. Narayanan, K. Sweatman, K. Nogita
Person(en) Ramli, M. I. I. (Verfasser)
Salleh, Mohd Arif Anuar Mohd (Verfasser)
Mohd Sobri, F. A. (Verfasser)
Narayanan, P. (Verfasser)
Sweatman, K. (Verfasser)
Nogita, K. (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format Online-Ressource : online resource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2019020721341047531272
DOI: 10.1007/s10854-018-00647-5
URL https://doi.org/10.1007/s10854-018-00647-5
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2019
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of materials science / Materials in electronics (2.1.2019: 1-9)
Sachgruppe(n) 670 Industrielle und handwerkliche Fertigung

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