Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1026348048 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen / Christian Schmidt |
| Person(en) | Schmidt, Christian (Verfasser) |
| Verlag | Dresden : TUDpress |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2012 |
| Umfang/Format | XVIII, 200 S. : Ill., graph. Darst. ; 21 cm |
| Hochschulschrift | Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2012 |
| ISBN/Einband/Preis | 978-3-942710-84-8 kart. : EUR 39.80 (DE), EUR 41.00 (AT) |
| EAN | 9783942710848 |
| Sprache(n) | Deutsch (ger) |
| Schlagwörter | OLED ; CMOS ; Verkapseln ; Wafer ; Bonden ; Klebstoff ; Ultraviolett-Bestrahlung ; Aushärtung <Kunststoff> ; Prozessentwicklung <Technik> ; Head-mounted Display |
| DDC-Notation | 621.3815422 [DDC22ger] |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Weiterführende Informationen |
Inhaltsverzeichnis Inhaltstext |
| Frankfurt |
Signatur: 2013 A 13043
Bereitstellung in Frankfurt |
| Leipzig |
Signatur: 2013 A 8896
Bereitstellung in Leipzig |
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