Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
Ergebnis der Suche nach: "{{{1}}}"
![]() |
|
Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1276378238 |
Titel | A Solvent‐Free, Thermally Curable Low‐Temperature Organic Planarization Layer for Thin Film Encapsulation |
Person(en) |
Park, Yong Cheon (Verfasser) Shim, Hye Rin (Verfasser) Jeong, Kihoon (Verfasser) Im, Sung Gap (Verfasser) |
Umfang/Format | Online-Ressource (pdf) |
Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2022122214024252831668 DOI: 10.1002/smll.202206090 |
URL | https://doi.org/10.1002/smll.202206090 |
Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 21.12.2022 |
Sprache(n) | Englisch (eng) |
Beziehungen | Enthalten in: Small (21.12.2022. 10 S.) |
Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
