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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/128840977X |
| Titel | Prediction of reliability on thermoelectric module through accelerated life test and Physics-of-failure / by Hyoung-Seuk Choi, Won-Seon Seo, Duck-Kyun Choi |
| Person(en) |
Choi, Hyoung-Seuk (Verfasser) Seo, Won-Seon (Verfasser) Choi, Duck-Kyun (Verfasser) |
| Organisation(en) | SpringerLink (Online service) (Sonstige) |
| Umfang/Format | Online-Ressource : online resource. |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2023050610011013271630 DOI: 10.1007/s13391-011-0917-x |
| URL | https://doi.org/10.1007/s13391-011-0917-x |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2011 |
| DDC-Notation | 620.11 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Enthalten in: Electronic materials letters (Bd. 7, 18.10.2011, Nr. 3, date:9.2011: 271-275) |
| Sachgruppe(n) | 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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