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Titel Microcracking in On-Chip Interconnect Stacks: FEM Simulation and Concept for Fatigue Test / by Stefan Weitz, André Clausner, Ehrenfried Zschech
Person(en) Weitz, Stefan (Verfasser)
Clausner, André (Verfasser)
Zschech, Ehrenfried (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format 1 Online-Ressource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2409202101528.217186499500
DOI: 10.1007/s11664-024-11091-z
URL https://doi.org/10.1007/s11664-024-11091-z
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2024
DDC-Notation 620.112 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of electronic materials (Bd. 53, 9.5.2024, Nr. 8, date:8.2024: 4401-4409)
Sachgruppe(n) 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

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