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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1222086492 |
| Titel | Microstructure evolution and microimpact performance of Sn-Ag-Cu solder joints under thermal cycle test / by Y. L. Huang, K. L. Lin, D. S. Liu |
| Person(en) |
Huang, Y. L. (Verfasser) Lin, K. L. (Verfasser) Liu, D. S. (Verfasser) |
| Organisation(en) | SpringerLink (Online service) (Sonstige) |
| Umfang/Format | Online-Ressource : online resource. |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2020112420440068937737 DOI: 10.1557/JMR.2010.0162 |
| URL | https://doi.org/10.1557/JMR.2010.0162 |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2010 |
| DDC-Notation | 537.6226 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Enthalten in: Journal of materials research (Bd. 25, 31.1.2011, Nr. 7, date:7.2010: 1312-1320) |
| Sachgruppe(n) | 530 Physik |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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