Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1184395446 |
Titel | Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging |
Person(en) |
Huang, YongAn (Verfasser) Yin, Zhoupng (Verfasser) Wan, Xiaodong (Verfasser) |
Ausgabe | 1st edition 2019 |
Verlag | Singapore : Springer Singapore |
Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2019 |
Umfang/Format | Online-Ressource (pdf) |
Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Huang, YongAn: Modeling and application of flexible electronics packaging |
Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2019042405022223981827 DOI: 10.1007/978-981-13-3627-0 |
URL | http://www.springerlink.com/content/978-981-13-3627-0 (Verlag) |
ISBN/Einband/Preis | 978-981-13-3627-0 |
EAN | 9789811336270 |
Sprache(n) | Englisch (eng) |
Schlagwörter | Polymerelektronik ; Verbindungstechnik ; Flexible Leiterplatte ; Chip ; Dünne Schicht |
DDC-Notation | 621.381046 [DDC23ger] |
Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |