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Titel Wafer Thinning for Monolithic 3D Integration / by A. Jindal, J. Q. Lu, Y. Kwon, G. Rajagopalan, J. J. McMahon, A. Y. Zeng, H. K. Flesher, T. S. Cale, R. J. Gutmann
Person(en) Jindal, A. (Verfasser)
Lu, J. Q. (Verfasser)
Kwon, Y. (Verfasser)
Rajagopalan, G. (Verfasser)
McMahon, J. J. (Verfasser)
Zeng, A. Y. (Verfasser)
Flesher, H. K. (Verfasser)
Cale, T. S. (Verfasser)
Gutmann, R. J. (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format Online-Ressource : online resource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2021020713030617380803
DOI: 10.1557/PROC-766-E5.7
URL https://doi.org/10.1557/PROC-766-E5.7
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2003
DDC-Notation 621.381528 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Materials Research Society: MRS online proceedings library (Bd. 766, 1.10.2003, Nr. 1, date:12.2002: 571-576)
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik

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