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Ergebnis der Suche nach: tit all "3D monolithic integration."
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1226600905 |
| Titel | Wafer Thinning for Monolithic 3D Integration / by A. Jindal, J. Q. Lu, Y. Kwon, G. Rajagopalan, J. J. McMahon, A. Y. Zeng, H. K. Flesher, T. S. Cale, R. J. Gutmann |
| Person(en) |
Jindal, A. (Verfasser) Lu, J. Q. (Verfasser) Kwon, Y. (Verfasser) Rajagopalan, G. (Verfasser) McMahon, J. J. (Verfasser) Zeng, A. Y. (Verfasser) Flesher, H. K. (Verfasser) Cale, T. S. (Verfasser) Gutmann, R. J. (Verfasser) |
| Organisation(en) | SpringerLink (Online service) (Sonstige) |
| Umfang/Format | Online-Ressource : online resource. |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2021020713030617380803 DOI: 10.1557/PROC-766-E5.7 |
| URL | https://doi.org/10.1557/PROC-766-E5.7 |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2003 |
| DDC-Notation | 621.381528 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Enthalten in: Materials Research Society: MRS online proceedings library (Bd. 766, 1.10.2003, Nr. 1, date:12.2002: 571-576) |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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