Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1326837230 |
| Art des Inhalts | Aufsatzsammlung |
| Titel | Flexible Electronic Packaging and Encapsulation Technology |
| Person(en) |
Meng, Hong (Herausgeber) Huang, Wei (Herausgeber) |
| Ausgabe | 1. Auflage |
| Verlag | Weinheim : Wiley-VCH GmbH |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2024 |
| Umfang/Format | Online-Ressource, 384 Seiten : 9 Illustrationen (epub) |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Druck-Ausgabe: ISBN: 978-3-527-35359-0 |
| Persistent Identifier | URN: urn:nbn:de:101:1-2404220409108.519939155413 |
| ISBN/Einband/Preis |
978-3-527-84571-2 3-527-84571-2 |
| Bestellnummer(n) | Bestellnummer: 1184571 000 |
| EAN | 9783527845712 |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Schlagwörter | Elektronisches Bauelement ; Verkapseln ; Halbleitergehäuse |
| DDC-Notation | 621.381046 [DDC23ger] |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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