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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1165650436
Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Adhesion mechanism between laser sputtered materials, Copper and Aluminum on Silicon substrate / Mohammad Hossein Azhdast ; Gutachter: Klaus Dieter Lang, Hans Joachim Eichler, Thomas Schneider ; Betreuer: Klaus Dieter Lang
Person(en) Azhdast, Mohammad Hossein (Verfasser)
Lang, Klaus Dieter (Akademischer Betreuer)
Lang, Klaus Dieter (Gutachter)
Eichler, Hans Joachim (Gutachter)
Schneider, Thomas (Gutachter)
Verlag Berlin : Technische Universität Berlin
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2018
Umfang/Format Online-Ressource
Hochschulschrift Dissertation, Berlin, Technische Universität Berlin, 2018
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2018082902021404867312
DOI: 10.14279/depositonce-7281
Handle: 11303/8120
URL (kostenfrei zugänglich)
Sprache(n) Englisch (eng)
Schlagwörter Wafer ; Silicium ; Laserbeschichten ; Kupfer ; Aluminium ; Dünne Schicht ; Adhäsion
DDC-Notation 671.73 [DDC23ger]
Sachgruppe(n) 670 Industrielle und handwerkliche Fertigung

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