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Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/974074241 |
Art des Inhalts | Hochschulschrift |
Titel | Thermal fatigue of Cu thin films / Max-Planck-Institut für Metallforschung ... Vorgelegt von Reiner Mönig |
Person(en) | Mönig, Reiner (Verfasser) |
Verlag | Stuttgart : Max-Planck-Inst. für Metallforschung |
Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2005 |
Umfang/Format | Online-Ressource, ca. 10,4 MB |
Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Mönig, Reiner: Thermal fatigue of Cu thin films |
Hochschulschrift | Zugl.: Stuttgart, Univ., Diss., 2004 |
Persistent Identifier | URN: urn:nbn:de:bsz:93-opus-21733 |
URL |
http://elib.uni-stuttgart.de/opus/volltexte/2005/2173/pdf/ThermalFatigueOfCuThinFilms.pdf (Verlag) http://elib.uni-stuttgart.de/opus/volltexte/2005/2173/ (Verlag) |
Sprache(n) | Englisch (eng) |
Beziehungen | Max-Planck-Institut für Metallforschung: Bericht ; Nr. 159 |
Schlagwörter | Kupfer ; Dünne Schicht ; Mechanische Beanspruchung ; Thermische Belastung ; Ermüdung bei hohen Lastspielzahlen ; Online-Publikation |
Sachgruppe(n) | 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
