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Titel Interfacial reactions of lead-free Sn-Zn based solders on Cu and Cu plated electroless Ni-P/Au layer under aging at 150 °C / by Chia-Wei Huang, Kwang-Lung Lin
Person(en) Huang, Chia-Wei (Verfasser)
Lin, Kwang-Lung (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format Online-Ressource : online resource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2020122619525638212290
DOI: 10.1557/JMR.2004.0458
URL https://doi.org/10.1557/JMR.2004.0458
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2004
DDC-Notation 530.411 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of materials research (Bd. 19, 1.12.2004, Nr. 12, date:12.2004: 3560-3568)
Sachgruppe(n) 530 Physik

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