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Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Development, validation, and application of semi-analytical interconnect models for efficient simulation of multilayer substrates / von Renato Rimolo-Donadio
Person(en) Rimolo-Donadio, Renato (Verfasser)
Ausgabe [Online-Ausg.]
Sekundärausgabe Online-Ausg.: [2011]. Online-Ressource
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2010
Umfang/Format PDF
Hochschulschrift Hamburg, Techn. Univ., Diss., 2010
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:gbv:830-tubdok-10910
URL http://doku.b.tu-harburg.de/volltexte/2011/1091/ (Verlag) (kostenfrei zugänglich)
Sprache(n) Englisch (eng)
Schlagwörter Mehrschichtleiterplatte ; Substrat <Mikroelektronik> ; Durchkontaktieren ; Halbleitergehäuse ; Leitungstheorie ; Elektromagnetische Verträglichkeit ; Simulation
DDC-Notation 621.381531 [DDC22ger]
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik

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