Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
Ergebnis der Suche nach: dcs=530.4*
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/105034197X |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Studying the Effect of Cu Microstructure on Electromigration Reliability using Statistical Simulation / Matthias Kraatz |
| Person(en) | Kraatz, Matthias (Verfasser) |
| Ausgabe | 1. Aufl. |
| Verlag | Aachen : Shaker |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2014 |
| Umfang/Format | Online-Ressource : 24 farb. Ill. (pdf) |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Kraatz, Matthias: Studying the effect of Cu microstructure on electromigration reliability using statistical simulation |
| Hochschulschrift | Zugl.: The University of Texas at Austin, USA, Diss., 2011 |
| Persistent Identifier | URN: urn:nbn:de:101:1-201404274306 |
| ISBN/Einband/Preis | 978-3-8440-2549-1 |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Berichte aus der Materialwissenschaft |
| Anmerkungen | Lizenzpflichtig |
| Schlagwörter | Kupfer ; Elektromigration |
| DDC-Notation | 530.415 [DDC22ger] |
| Sachgruppe(n) | 530 Physik |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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