Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/105034197X |
Art des Inhalts | Hochschulschrift |
Titel | Studying the Effect of Cu Microstructure on Electromigration Reliability using Statistical Simulation / Matthias Kraatz |
Person(en) | Kraatz, Matthias (Verfasser) |
Ausgabe | 1. Aufl. |
Verlag | Aachen : Shaker |
Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2014 |
Umfang/Format | Online-Ressource : 24 farb. Ill. (pdf) |
Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Kraatz, Matthias: Studying the effect of Cu microstructure on electromigration reliability using statistical simulation |
Hochschulschrift | Zugl.: The University of Texas at Austin, USA, Diss., 2011 |
Persistent Identifier | URN: urn:nbn:de:101:1-201404274306 |
ISBN/Einband/Preis | 978-3-8440-2549-1 |
Sprache(n) | Englisch (eng) |
Beziehungen | Berichte aus der Materialwissenschaft |
Anmerkungen | Lizenzpflichtig |
Schlagwörter | Kupfer ; Elektromigration |
DDC-Notation | 530.415 [DDC22ger] |
Sachgruppe(n) | 530 Physik |
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