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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1049700406
Titel Quantitative analysis of electromigration-induced damage in Al-based interconnects / Oliver Kraft ; J. E. Sanchez ; Eduard Arzt
Person(en) Kraft, Oliver (Verfasser)
Sanchez, J. E. (Verfasser)
Arzt, Eduard (Verfasser)
Verlag Saarbrücken : Saarländische Universitäts- und Landesbibliothek
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2008
Umfang/Format Online-Ressource
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als: ISBN: 1-558-99160-3
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:bsz:291-scidok-17909
URL http://scidok.sulb.uni-saarland.de/volltexte/2008/1790/ (Verlag) (kostenfrei zugänglich)
Sprache(n) Englisch (eng)
Anmerkungen In: Materials reliability in microelectronics II : symposium held April 27 - May 1, 1992, San Francisco, California, U.S.A. / ed.: C. V. Thompson ... - Pittsburgh, Pa. : Materials Research Society, 1992. - (Materials Research Society symposium proceedings ; 265), S. 119-124
Schlagwörter Quantitative Analyse ; Elektromigration
Sachgruppe(n) 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

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