Katalog der Deutschen Nationalbibliothek

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Link zu diesem Datensatz	https://d-nb.info/1253095779
Art des Inhalts	Hochschulschrift
Titel	Enhanced process development by simulation of ultrasonic heavy wire bonding / Reinhard Schemmel
Person(en)	Schemmel, Reinhard (Verfasser)
Organisation(en)	Shaker Verlag (Verlag)
Verlag	Düren : Shaker Verlag
Zeitliche Einordnung	Erscheinungsdatum: 2022
Umfang/Format	xiii, 154 Seiten : Illustrationen ; 21 cm, 257 g
Hochschulschrift	Dissertation, Universität Paderborn, 2022
ISBN/Einband/Preis	978-3-8440-8527-3 Broschur : EUR 48.80 (DE), EUR 48.80 (AT), CHF 61.10 (freier Preis) 3-8440-8527-0
EAN	9783844085273
Sprache(n)	Englisch (eng)
Beziehungen	Schriften des Lehrstuhls für Dynamik und Mechatronik ; Band 13
Schlagwörter	Aluminiumdraht ; Kupferdraht ; Ultraschallbonden ; Experimentelle Prozessanalyse ; Prozesssimulation ; Prozessmodell
DDC-Notation	621.381046 [DDC23ger]
Sachgruppe(n)	621.3 Elektrotechnik, Elektronik
Weiterführende Informationen	Inhaltsverzeichnis

Frankfurt	Signatur: 2022 AA 27762 Bereitstellung in Frankfurt
Leipzig	Signatur: 2022 AA 54780 Bereitstellung in Leipzig

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