Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1389483193 |
| Titel | Development of Cu particle sintering as die attach solution for high temperature electronics applications / Sri Krishna Bhogaraju ; Gutachter: Martin Schneider-Ramelow, Bernhard Wunderle, Matthias Türpe, Hiroshi Nishikawa ; Betreuer: Martin Schneider-Ramelow |
| Person(en) |
Bhogaraju, Sri Krishna (Verfasser) Schneider-Ramelow, Martin (Akademischer Betreuer) Schneider-Ramelow, Martin (Gutachter) Wunderle, Bernhard (Gutachter) Türpe, Matthias (Gutachter) Nishikawa, Hiroshi (Gutachter) |
| Verlag | Berlin : Technische Universität Berlin |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2026 |
| Umfang/Format | Online-Ressource |
| Hochschulschrift | Dissertation, Berlin, Technische Universität Berlin, 2025 |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2602110057467.396213123077 DOI: 10.14279/depositonce-25131 Handle: 11303/26303 |
| URL | (kostenfrei zugänglich) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Schlagwörter | Sintern* ; Sintermittel* ; Flüssiger Zustand* ; Nanostrukturiertes Material* (*maschinell ermittelt) |
| DDC-Notation | 666.04 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation) |
| Sachgruppe(n) | 660 Technische Chemie |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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