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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1327066262 |
| Titel | Yield improvement planning for the recycle processes of test wafers / by Muh-Cherng Wu, C.S. Chien, K.S. Lu |
| Person(en) |
Wu, Muh-Cherng (Verfasser) Chien, C.S (Verfasser) Lu, K.S (Verfasser) |
| Organisation(en) | SpringerLink (Online service) (Sonstige) |
| Umfang/Format | 1 Online-Ressource. |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2404231131384.149156589186 DOI: 10.1007/s00170-004-2316-z |
| URL | https://doi.org/10.1007/s00170-004-2316-z |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2005 |
| DDC-Notation | 621.38152 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Enthalten in: The international journal of advanced manufacturing technology (Bd. 27, 16.3.2005, Nr. 11-12, date:2.2006: 1228-1234) |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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