Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/975367277 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene / vorgelegt von Roy Knechtel |
| Person(en) | Knechtel, Roy (Verfasser) |
| Ausgabe | 1. Aufl. |
| Verlag | München : Verl. Dr. Hut |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2005 |
| Umfang/Format | Online-Ressource, ca. 16,6 MB |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Knechtel, Roy: Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene |
| Hochschulschrift | Zugl.: Chemnitz, Techn. Univ., Diss., 2005 |
| Persistent Identifier | URN: urn:nbn:de:swb:ch1-200500520 |
| URL |
http://archiv.tu-chemnitz.de/pub/2005/0052/data/diss.pdf (Verlag) (kostenfrei zugänglich) http://archiv.tu-chemnitz.de/pub/2005/0052 (kostenfrei zugänglich) |
| ISBN/Einband/Preis |
978-3-89963-166-1 3-89963-166-8 |
| Schlagwörter |
Wafer ; Silicium ; Glas ; Zwischenschicht ; Bonden ; Mikromechanik Wafer ; Silicium ; Glaspaste ; Siebdruck ; Glaslot ; Bonden |
| Sachgruppe(n) | 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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