Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
Ergebnis der Suche nach: dcs=621*
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1311040218 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Experimentelle Untersuchungen zum Einsatz von Schmelzklebstoffen in der Mikroelektronik am Beispiel des Flip-Chip-Klebens / Gregor Hemken |
| Person(en) | Hemken, Gregor (Verfasser) |
| Organisation(en) | Shaker Verlag (Verlag) |
| Verlag | Düren : Shaker Verlag |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2023 |
| Umfang/Format | XV, 147 Seiten : Illustrationen ; 21 cm, 230 g |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Online-Ausgabe: Experimentelle Untersuchungen zum Einsatz von Schmelzklebstoffen in der Mikroelektronik am Beispiel des Flip-Chip-Klebens |
| Hochschulschrift | Dissertation, Technische Universität Carolo-Wilhelmina zu Braunschweig, 2023 |
| ISBN/Einband/Preis |
978-3-8440-9316-2 Broschur: EUR 58.80 (DE), EUR 58.80 (AT), CHF 73.60 (freier Preis) 3-8440-9316-8 |
| EAN | 9783844093162 |
| Sprache(n) | Deutsch (ger) |
| Beziehungen | Technische Universität Braunschweig. Institut für Füge- und Schweißtechnik: Forschungsberichte des Instituts für Füge- und Schweißtechnik ; Band 69 |
| Schlagwörter | Flip-Chip-Technologie ; Mikrokleben ; Schmelzklebstoff |
| DDC-Notation | 621.381046 [DDC23ger] |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Weiterführende Informationen | Inhaltsverzeichnis |
| Frankfurt |
Signatur: 2024 AA 5174 Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.] Bereitstellung in Frankfurt |
| Leipzig |
Signatur: 2024 AA 31919 Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.] Bereitstellung in Leipzig |
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