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Ergebnis der Suche nach: tit all "Test 1"
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1251732143 |
| Titel | Thermal Cycling Reliability of Sn-Ag-Cu Solder Interconnections. Part 1: Effects of Test Parameters / by Jussi Hokka, Toni. T. Mattila, Hongbo Xu, Mervi Paulasto-Kröckel |
| Person(en) |
Hokka, Jussi (Verfasser) Mattila, Toni. T. (Verfasser) Xu, Hongbo (Verfasser) Paulasto-Kröckel, Mervi (Verfasser) |
| Organisation(en) | SpringerLink (Online service) (Sonstige) |
| Umfang/Format | Online-Ressource : online resource. |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2022021320455065075338 DOI: 10.1007/s11664-013-2551-x |
| URL | https://doi.org/10.1007/s11664-013-2551-x |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2013 |
| DDC-Notation | 620.004 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Enthalten in: Journal of electronic materials (Bd. 42, 4.4.2013, Nr. 6, date:6.2013: 1171-1183) |
| Sachgruppe(n) | 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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