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Titel Encapsulation of implantable integrated MEMS pressure sensors using polyimide epoxy composite and atomic layer deposition
Person(en) Gembaczka, P. (Verfasser)
Görtz, M. (Verfasser)
Celik, Y. (Verfasser)
Jupe, A. (Verfasser)
Stühlmeyer, M. (Verfasser)
Goehlich, A. (Verfasser)
Vogt, H. (Verfasser)
Mokwa, W. (Verfasser)
Kraft, M. (Verfasser)
Umfang/Format Online-Ressource (pdf)
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2017103012690
DOI: 10.5194/jsss-3-335-2014
URL https://www.j-sens-sens-syst.net/3/335/2014/jsss-3-335-2014.pdf (Verlag)
https://www.j-sens-sens-syst.net/3/335/2014/ (Verlag)
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 19.12.2014
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of sensors and sensor systems (Bd. 3, 2014, Nr. 2: 335-347)

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