Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1314884999 |
| Art des Inhalts | Aufsatzsammlung |
| Titel | Thermal Management Materials for Electronic Packaging : Preparation, Characterization, and Devices |
| Person(en) | Tian, Xingyou (Herausgeber) |
| Ausgabe | 1. Auflage |
| Verlag | Weinheim : Wiley-VCH GmbH |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2023 |
| Umfang/Format | Online-Ressource, 368 Seiten : 19 Illustrationen, 18 Illustrationen (pdf) |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Druck-Ausgabe: ISBN: 978-3-527-35242-5 |
| Persistent Identifier | URN: urn:nbn:de:101:1-2024010103013921464321 |
| ISBN/Einband/Preis |
978-3-527-84311-4 3-527-84311-6 |
| Bestellnummer(n) | Bestellnummer: 1184311 000 |
| EAN | 9783527843114 |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Schlagwörter | Halbleitergehäuse ; Wärmeleitfähigkeit |
| DDC-Notation | 621.381046 [DDC23ger] |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik ; 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
| Weiterführende Informationen | Auszug |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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