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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1332203574
Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Experimentelle Untersuchungen zum Einsatz von Schmelzklebstoffen in der Mikroelektronik am Beispiel des Flip-Chip-Klebens / Gregor Hemken
Person(en) Hemken, Gregor (Verfasser)
Organisation(en) Shaker Verlag (Verlag)
Ausgabe 1. Auflage
Verlag Düren : Shaker
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2023
Umfang/Format Online-Ressource, 166 Seiten : 5 Illustrationen (pdf)
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Experimentelle Untersuchungen zum Einsatz von Schmelzklebstoffen in der Mikroelektronik am Beispiel des Flip-Chip-Klebens
Hochschulschrift Dissertation, Technische Universität Carolo-Wilhelmina zu Braunschweig., 2023
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2406090520084.157418196923
ISBN/Einband/Preis 978-3-8440-9316-2
Sprache(n) Deutsch (ger)
Beziehungen Forschungsberichte des Instituts für Füge- und Schweißtechnik ; 69
Schlagwörter Flip-Chip-Technologie ; Mikrokleben ; Schmelzklebstoff
DDC-Notation 621.381046 [DDC23ger]
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik

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