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Bücher
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Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Wasserstoff-induzierte Silizium-Schichtabtrennung durch Implantations- und Plasmaprozesse für die Herstellung von SOI-Substraten / von Wolfgang Düngen
Person(en) Düngen, Wolfgang (Verfasser)
Verlag Berlin : Logos-Verl.
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2007
Umfang/Format VI, 119 S. : Ill., graph. Darst. ; 21 cm
Hochschulschrift Zugl.: Hagen, Fernuniv., Diss., 2007
ISBN/Einband/Preis 978-3-8325-1808-0 kart. : EUR 40.50 (DE), EUR 41.60 (AT), sfr 72.10 (freier Pr.)
3-8325-1808-8 kart. : EUR 40.50 (DE), EUR 41.60 (AT), sfr 72.10 (freier Pr.)
EAN 9783832518080
Sprache(n) Deutsch (ger)
Schlagwörter SOI-Technik ; Halbleitersubstrat ; Smart-cut-Verfahren ; PECVD-Verfahren ; Raman-Spektroskopie
Wafer ; Silicium ; Wasserstoff ; Ionenimplantation ; Gitterbaufehler ; Blasenbildung
DDC-Notation 621.38152 [DDC22ger]
Sachgruppe(n) 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
Weiterführende Informationen Inhaltstext

Frankfurt Signatur: 2008 A 13420
Bereitstellung in Frankfurt
Leipzig Signatur: 2008 A 22047
Bereitstellung in Leipzig




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