Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
Ergebnis der Suche nach: cod="rb"
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1387948636 |
| Titel | High temperature pressure sensor assembly and packaging for application up to 500 °C |
| Person(en) |
Subbiah, Nilavazhagan (Verfasser) Wilde, Jürgen (Akademischer Betreuer) Wöllenstein, Jürgen Milana, Edoardo |
| Organisation(en) |
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg. Fakultät für Angewandte Wissenschaften (Grad-verleihende Institution) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg. Institut für Mikrosystemtechnik (Mitwirkender) |
| Verlag | Freiburg : Universität |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2026 |
| Umfang/Format | Online-Ressource (pdf) |
| Hochschulschrift | Dissertation, Universität Freiburg, 2026 |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:bsz:25-freidok-2762025 DOI: 10.6094/UNIFR/276202 |
| URL | https://freidok.uni-freiburg.de/data/276202 (kostenfrei zugänglich) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Schlagwörter | Flip-Chip-Technologie* ; Hochdruck* ; Verbindungstechnik* ; MEMS* ; Mikrosystemtechnik* (*maschinell ermittelt) |
| DDC-Notation | 681.2 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation) |
| Sachgruppe(n) | 670 Industrielle und handwerkliche Fertigung |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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