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Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Enhanced process development by simulation of ultrasonic heavy wire bonding / Reinhard Schemmel
Person(en) Schemmel, Reinhard (Verfasser)
Verlag Paderborn : Universitätsbibliothek
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2022
Umfang/Format Online-Ressource (pdf)
Hochschulschrift Dissertation, Paderborn, Universität Paderborn, 2022
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:hbz:466:2-40392
URL https://digital.ub.uni-paderborn.de/urn/urn:nbn:de:hbz:466:2-40392 (Verlag) (kostenfrei zugänglich)
Sprache(n) Englisch (eng)
Schlagwörter Aluminiumdraht ; Kupferdraht ; Ultraschallbonden ; Experimentelle Prozessanalyse ; Prozesssimulation ; Prozessmodell
DDC-Notation 621.381046 [DDC23ger]
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik

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