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Titel Neue Reflowlöttechnologie für elektronische Anwendungen bis 300°C - "HotPowCon" : [Abschlussbericht BMBF-Projekt HotPowCon] / Hrsg.: M. Nowottnick ...
Person(en) Nowottnick, Mathias (Herausgeber)
Wilde, Jürgen (Herausgeber)
Pape, Uwe (Herausgeber)
Ausgabe 1. Aufl.
Verlag Templin : Detert
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2015
Umfang/Format IV, 141 S. : Ill., graph. Darst. ; 25 cm
ISBN/Einband/Preis 978-3-934142-73-2 kart.
EAN 9783934142732
Sprache(n) Deutsch (ger)
Beziehungen Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik ; Bd. 19
Anmerkungen Literaturangaben
Schlagwörter Reflow-Löten ; Weichlot ; Lötverbindung ; Werkstoffwahl ; Thermomechanische Eigenschaft ; Hochtemperatur ; Leistungselektronik ; Oberflächenmontiertes Bauelement ; Triebstrang ; Elektrofahrzeug
DDC-Notation 621.381046 [DDC22ger]; 671.56 [DDC22ger]; 629.234 [DDC22ger]
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik ; 670 Industrielle und handwerkliche Fertigung ; 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
Weiterführende Informationen Inhaltsverzeichnis

Frankfurt Signatur: 2015 A 21906
Bereitstellung in Frankfurt
Leipzig Signatur: 2015 A 28107
Bereitstellung in Leipzig




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