Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1275236227 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Predicting the Bond Quality of heavy copper wire bonds using a friction model approach / Simon Althoff |
| Person(en) | Althoff, Simon (Verfasser) |
| Organisation(en) | Shaker Verlag (Verlag) |
| Ausgabe | 1. Auflage |
| Verlag | Düren : Shaker |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2023 |
| Umfang/Format | 170 Seiten : Illustrationen ; 21 cm, 254 g |
| Hochschulschrift | Dissertation, Universität Paderborn, 2022 |
| ISBN/Einband/Preis |
978-3-8440-8903-5 Broschur : EUR 48.80 (DE), EUR 48.80 (AT), CHF 61.10 (freier Preis) 3-8440-8903-9 |
| EAN | 9783844089035 |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Schriften des Lehrstuhls für Dynamik und Mechatronik ; Band 15 |
| Schlagwörter | Leistungshalbleiter ; Anschluss <Elektrotechnik> ; Steckverbindung ; Kupferdraht ; Ultraschallbonden |
| DDC-Notation | 621.381046 [DDC23ger] |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Weiterführende Informationen | Inhaltsverzeichnis |
| Frankfurt |
Signatur: 2023 AA 7539
Bereitstellung in Frankfurt |
| Leipzig |
Signatur: 2023 AA 57333
Bereitstellung in Leipzig |
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