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Bücher
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Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Die Kontaktsysteme Ag-Au-Si und Ag-Au-Cu-Si : Untersuchungen anhand des Halbleiterbauelements SOT 323 der Firma Siemens AG, Regensburg / vorgelegt von Stephanie Anna Elisabeth Radeck
Person(en) Radeck, Stephanie Anna Elisabeth (Verfasser)
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 1996
Umfang/Format III, 67 S. : Ill., graph. Darst. ; 21 cm
Hochschulschrift Regensburg, Univ., Diss., 1996
Schlagwörter Chip ; Bonden ; Leiterrahmen ; Metallischer Werkstoff ; Wärmespannung ; Fertigungsfehler
Bonden ; Kontaktwerkstoff ; Mehrstoffsystem ; Phasendiagramm
Bonden ; Prozessoptimierung ; Einflussgröße
Sachgruppe(n) 37 Elektrotechnik ; 35 Technik allgemein
Weiterführende Informationen Inhaltsverzeichnis

Frankfurt Signatur: H 1997 A 929
Bereitstellung in Frankfurt
Leipzig Signatur: H 1997 A 929
Bereitstellung in Leipzig




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