Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1028010605 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Bending-stress management by stacking of ultrathin integrated circuit chips / Stefan Endler |
| Person(en) | Endler, Stefan (Verfasser) |
| Verlag | Uelvesbüll : Der Andere Verl. |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2012 |
| Umfang/Format | 141 S. : graph. Darst. ; 21 cm |
| Hochschulschrift | Zugl.: Stuttgart, Univ., Diss., 2012 |
| ISBN/Einband/Preis | 978-3-86247-315-1 kart. : EUR 27.90 (DE), EUR 28.70 (AT), sfr 38.50 (freier Pr.) |
| EAN | 9783862473151 |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Schlagwörter | Integrierte Schaltung ; Chip ; Dünne Schicht ; Stapel ; Biegsamkeit ; Spannungsanalyse ; Stabilität ; Piezowiderstandseffekt ; Resistiver Sensor |
| DDC-Notation | 621.3815 [DDC22ger]; 681.2 [DDC22ger] |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik ; 670 Industrielle und handwerkliche Fertigung |
| Weiterführende Informationen | Inhaltsverzeichnis |
| Frankfurt |
Signatur: 2013 A 64125
Bereitstellung in Frankfurt |
| Leipzig |
Signatur: 2013 A 12234
Bereitstellung in Leipzig |
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