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Bücher
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Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Zuverlässigkeitsanalyse von gekapselten Bauelementen in der 3D-Leiterplattenintegration / Robert Schwerz
Person(en) Schwerz, Robert (Verfasser)
Verlag Dresden : TUDpress
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2018
Umfang/Format 130 Seiten : Illustrationen ; 22 cm
Hochschulschrift Dissertation, Technische Universität Dresden, 2017
ISBN/Einband/Preis 978-3-95908-140-5 Broschur : EUR 16.80 (DE), EUR 17.30 (AT)
3-95908-140-5
EAN 9783959081405
Sprache(n) Deutsch (ger)
Beziehungen Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; Band 5
Schlagwörter Dreidimensionale Integration ; Miniaturisierung ; System-in-Package ; Verbindungstechnik ; Kontaktieren ; Lötverbindung ; Probekörper <Werkstoffprüfung> ; Matrix <Werkstoff> ; Thermomechanische Eigenschaft ; Zuverlässigkeit
DDC-Notation 621.381046 [DDC23ger]; 621.3815 [DDC23ger]
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik ; 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
Weiterführende Informationen Inhaltsverzeichnis

Frankfurt Signatur: 2018 A 60387
Bereitstellung in Frankfurt
Leipzig Signatur: 2018 A 96078
Bereitstellung in Leipzig




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