Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
Ergebnis der Suche nach: hss all "diss*"
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1234269295 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Reliability analysis of foil substrate based integration of silicon chips / Nagarajan Palavesam ; Gutachter: Karlheinz Bock, Paul Svasta |
| Person(en) |
Palavesam, Nagarajan (Verfasser) Bock, Karlheinz (Gutachter) Svasta, Paul (Gutachter) |
| Verlag | Dresden : Technische Universität Dresden |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2020 |
| Umfang/Format | Online-Ressource |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Palavesam, Nagarajan: Reliability analysis of foil substrate based integration of silicon chips |
| Hochschulschrift | Dissertation, Dresden, Technische Universität Dresden, 2020 |
| Persistent Identifier | URN: urn:nbn:de:bsz:14-qucosa2-730989 |
| URL | (kostenfrei zugänglich) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Schlagwörter | Reliability* ; Silicon* (*maschinell ermittelt) |
| DDC-Notation | 681.7 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation) |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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