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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1251720986 |
| Titel | Microstructural Analysis of Reballed Tin-Lead, Lead-Free, and Mixed Ball Grid Array Assemblies Under Temperature Cycling Test / by Lei Nie, Maik Mueller, Michael Osterman, Michael Pecht |
| Person(en) |
Nie, Lei (Verfasser) Mueller, Maik (Verfasser) Osterman, Michael (Verfasser) Pecht, Michael (Verfasser) |
| Organisation(en) | SpringerLink (Online service) (Sonstige) |
| Umfang/Format | Online-Ressource : online resource. |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2022021317522970109670 DOI: 10.1007/s11664-010-1209-1 |
| URL | https://doi.org/10.1007/s11664-010-1209-1 |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2010 |
| DDC-Notation | 571.9 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Enthalten in: Journal of electronic materials (Bd. 39, 14.5.2010, Nr. 8, date:8.2010: 1218-1232) |
| Sachgruppe(n) | 570 Biowissenschaften, Biologie |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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