Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1200918835 |
| Titel | Development of a viscoplastic-damage model for creep-fatigue FE-calculations of the lead-free SnAgCu solder alloy for automotive applications / Benjamin Métais ; Betreuer: Stefan Weihe |
| Person(en) |
Métais, Benjamin (Verfasser) Weihe, Stefan (Akademischer Betreuer) |
| Verlag | Stuttgart : Universitätsbibliothek der Universität Stuttgart |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2019 |
| Umfang/Format | Online-Ressource |
| Hochschulschrift | Dissertation, Stuttgart, Universität Stuttgart, 2019 |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:bsz:93-opus-ds-106504 DOI: 10.18419/opus-10633 |
| URL | (kostenfrei zugänglich) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Technisch-wissenschaftlicher Bericht / Materialprüfungsanstalt (MPA), Universität Stuttgart ; 2019,2 |
| Schlagwörter | Fatigue* (*maschinell ermittelt) |
| Sachgruppe(n) | 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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