Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/950104981 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Die Kontaktsysteme Ag-Au-Si und Ag-Au-Cu-Si : Untersuchungen anhand des Halbleiterbauelements SOT 323 der Firma Siemens AG, Regensburg / vorgelegt von Stephanie Anna Elisabeth Radeck |
| Person(en) | Radeck, Stephanie Anna Elisabeth (Verfasser) |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 1996 |
| Umfang/Format | III, 67 S. : Ill., graph. Darst. ; 21 cm |
| Hochschulschrift | Regensburg, Univ., Diss., 1996 |
| Schlagwörter |
Chip ; Bonden ; Leiterrahmen ; Metallischer Werkstoff ; Wärmespannung ; Fertigungsfehler Bonden ; Kontaktwerkstoff ; Mehrstoffsystem ; Phasendiagramm Bonden ; Prozessoptimierung ; Einflussgröße |
| Sachgruppe(n) | 37 Elektrotechnik ; 35 Technik allgemein |
| Weiterführende Informationen | Inhaltsverzeichnis |
| Frankfurt |
Signatur: H 1997 A 929
Bereitstellung in Frankfurt |
| Leipzig |
Signatur: H 1997 A 929
Bereitstellung in Leipzig |
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