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Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Thermal fatigue of Cu thin films / Max-Planck-Institut für Metallforschung ... Vorgelegt von Reiner Mönig
Person(en) Mönig, Reiner (Verfasser)
Verlag Stuttgart : Max-Planck-Inst. für Metallforschung
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2005
Umfang/Format Online-Ressource, ca. 10,4 MB
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Mönig, Reiner: Thermal fatigue of Cu thin films
Hochschulschrift Zugl.: Stuttgart, Univ., Diss., 2004
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:bsz:93-opus-21733
URL http://elib.uni-stuttgart.de/opus/volltexte/2005/2173/pdf/ThermalFatigueOfCuThinFilms.pdf (Verlag)
http://elib.uni-stuttgart.de/opus/volltexte/2005/2173/ (Verlag)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Max-Planck-Institut für Metallforschung: Bericht ; Nr. 159
Schlagwörter Kupfer ; Dünne Schicht ; Mechanische Beanspruchung ; Thermische Belastung ; Ermüdung bei hohen Lastspielzahlen ; Online-Publikation
Sachgruppe(n) 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

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