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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1342533887
Titel Improved wafer map defect pattern classification using automatic data augmentation based lightweight encoder network in contrastive learning / by Yi Sheng, Jinda Yan, Minghao Piao
Person(en) Sheng, Yi (Verfasser)
Yan, Jinda (Verfasser)
Piao, Minghao (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format 1 Online-Ressource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2409201051395.754575331169
DOI: 10.1007/s10845-024-02444-w
URL https://doi.org/10.1007/s10845-024-02444-w
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2024
DDC-Notation 006.31 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of intelligent manufacturing (1.7.2024: 1-13)
Sachgruppe(n) 004 Informatik

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